福禄克研发型检测工具专区

电子研发实测案例行业大厂成功应用与验证

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PCB设计
与故障排查

LED芯片
分析与检测

微米级芯片
晶格/金线检测

液晶屏
坏点筛查

光伏面板
热斑筛查

检测目标：

电路中元器件发热、电路板热分布情况，分析电路设计不足或隐患

检测难点：

低功耗和高性能电路中，元器件数量多、尺寸小、温差微小，普通测温工具无法精准识别。
温升实验需长时间在线监测，环境或测试工具不稳定导致数据一致性差电路板的反光器件发射率低，测温结果易偏差失真

解决方案：

Ti480U/TiX885640高像素热像仪（适配微距镜头)，标配免费的温度数据分析软件
福禄克工程师可现场定制发射率修正与校准，以及在线固定支架等专属方案

方案价值：

精准全面的测温方案，既可清晰捕捉微小目标，也能兼顾整块PCB板的拍摄完成温度场分析，软件可自动生成温度-时间监测视频和曲线并一键汇总报告，提高实验效率。选择已经过同行验证方案，风险更低

蓝牙耳机内部电路板温度分布

关键点温度-时间曲线图

检测目标：

封装前的LED芯片，并加载不同的测试电流。

检测难点：

目标小，芯片的尺寸只有1.5mm，还需要能看到表面的温度差异，并能进行具体温度数据的趋势分析。

解决方案：

TiX885640高像素热像仪+微距镜头+二维可调精密位移云台+免费的分析软件

方案价值：

微米级别高清呈现小目标温度分布，可在线固定检测，并使用软件实时精准分析数据变化

从热像画面可清晰看出，芯片的左右侧温度不均匀，研发人员可以此为依据，改进器件材料和散热设计。

可利用软件对芯片的指定位置进行线温度分析，如上图为目标随像素点位置变化的温度分布趋势图，并可方便地导出温度数据进行更多深入分析

检测目标：

最小尺寸在50微米以内的芯片晶格。

检测难点：

目标小，微米级别的目标，使用普通热像仪难以清晰体现温度差异

解决方案：

TiX885 640高清像素或TiX1060 1024超清像素热像仪+微距镜头+二维可调精密位移云台，可以实现小至6.8微米的目标测试

方案价值：

小至6.8微米级别高清呈现小目标温度分布，可在线固定检测并精准分析数据变化

检测目标：

平板电脑及手机液晶屏，检测液晶屏上的坏点，坏点由于内阻较高呈现微量的热点。

检测难点：

1、目标小，液晶屏像素点最小仅为40微米。

2、温差小，问题点的最小温差仅为0.05℃或更小。

解决方案：

TiX885 640高清像素热像仪搭配灵活的微距镜头

方案价值：

微米级别高清呈现小目标温度分布，帮助无遗漏的筛查产品坏点，提升质量。

检测目标：

光伏板热斑检测

检测难点：

目标较大但同时需要看到局部的具体温差细节

解决方案：

Ti480U/TiX885 640高清像素热像仪搭配广角镜头

方案价值：

更高像素可以清晰体现温度差异细节，同时可灵活搭配广角镜头，一次高效检测更大的视野范围，提高效率

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